IC LP87524 DC-DC BUCK Converter IC sglodion VQFN-26 LP87524BRNFRQ1 prynu un fan a'r lle

Chipset

Y chipset (Chipset) yw elfen graidd y motherboard ac fel arfer caiff ei rannu'n sglodion Northbridge a sglodion Southbridge yn ôl eu trefniant ar y motherboard.Mae chipset Northbridge yn darparu cefnogaeth ar gyfer math CPU a phrif amledd, math o gof a chynhwysedd mwyaf, slotiau ISA / PCI / AGP, cywiro gwallau ECC, ac ati.Mae sglodyn Southbridge yn darparu cefnogaeth ar gyfer KBC (Rheolwr Bysellfwrdd), RTC (Rheolwr Cloc Amser Real), USB (Bws Cyfresol Cyffredinol), dull trosglwyddo data EIDE Ultra DMA/33(66), ac ACPI (Rheoli Pŵer Uwch).Mae sglodion North Bridge yn chwarae rhan flaenllaw ac fe'i gelwir hefyd yn Host Bridge.

Mae'r chipset hefyd yn hawdd iawn i'w adnabod.Cymerwch y chipset Intel 440BX, er enghraifft, ei sglodion North Bridge yw'r sglodyn Intel 82443BX, sydd fel arfer wedi'i leoli ar y motherboard ger y slot CPU, ac oherwydd cenhedlaeth gwres uchel y sglodion, mae heatsink wedi'i osod ar y sglodion hwn.Mae sglodyn Southbridge wedi'i leoli ger slotiau ISA a PCI ac fe'i enwir yn Intel 82371EB.Mae'r chipsets eraill wedi'u trefnu yn yr un sefyllfa yn y bôn.Ar gyfer y gwahanol chipsets, mae gwahaniaethau mewn perfformiad hefyd.

Mae sglodion wedi dod yn hollbresennol, gyda chyfrifiaduron, ffonau symudol, ac offer digidol eraill yn dod yn rhan annatod o'r ffabrig cymdeithasol.Mae hyn oherwydd bod systemau cyfrifiadurol, cyfathrebu, gweithgynhyrchu a chludiant modern, gan gynnwys y Rhyngrwyd, i gyd yn dibynnu ar fodolaeth cylchedau integredig, a bydd aeddfedrwydd ICs yn arwain at naid dechnolegol fawr ymlaen, o ran dylunio a thechnoleg ac o ran technoleg. datblygiadau arloesol mewn prosesau lled-ddargludyddion.

Mae sglodyn, sy'n cyfeirio at y wafer silicon sy'n cynnwys y gylched integredig, felly mae'r enw sglodyn, efallai dim ond yn 2.5 cm sgwâr o ran maint ond mae'n cynnwys degau o filiynau o dransistorau, tra gall proseswyr symlach gael miloedd o dransistorau wedi'u hysgythru i mewn i sglodyn ychydig filimetrau. sgwar.Y sglodyn yw'r rhan bwysicaf o ddyfais electronig, sy'n cyflawni swyddogaethau cyfrifiadura a storio.

Y broses dylunio sglodion hedfan uchel

Gellir rhannu'r broses o greu sglodion yn ddau gam: dylunio a gweithgynhyrchu.Mae'r broses o weithgynhyrchu sglodion fel adeiladu tŷ gyda Lego, gyda wafferi fel y sylfaen ac yna haenau ar haenau o'r broses gweithgynhyrchu sglodion i gynhyrchu'r sglodyn IC dymunol, fodd bynnag, heb ddyluniad, mae'n ddiwerth cael gallu gweithgynhyrchu cryf. .

Yn y broses gynhyrchu IC, mae ICs yn cael eu cynllunio a'u dylunio'n bennaf gan gwmnïau dylunio IC proffesiynol, megis MediaTek, Qualcomm, Intel, a gweithgynhyrchwyr mawr adnabyddus eraill, sy'n dylunio eu sglodion IC eu hunain, gan ddarparu gwahanol fanylebau a sglodion perfformiad ar gyfer gweithgynhyrchwyr i lawr yr afon i ddewis ohonynt.Felly, dyluniad IC yw'r rhan bwysicaf o'r broses ffurfio sglodion gyfan.