Nodweddion Cynnyrch

Mae Intel yn datgelu manylion sglodion 3D: yn gallu pentyrru 100 biliwn o transistorau, cynlluniau i'w lansio yn 2023

Y sglodyn pentyrru 3D yw cyfeiriad newydd Intel i herio Cyfraith Moore trwy bentyrru'r cydrannau rhesymeg yn y sglodyn i gynyddu dwysedd CPUs, GPUs, a phroseswyr AI yn ddramatig.Gyda phrosesau sglodion bron yn sefydlog, efallai mai dyma'r unig ffordd i barhau i wella perfformiad.

Yn ddiweddar, cyflwynodd Intel fanylion newydd am ei ddyluniad sglodion 3D Foveros ar gyfer y sglodion Meteor Lake, Arrow Lake, a Lunar Lake sydd ar ddod yng nghynhadledd y diwydiant lled-ddargludyddion Hot Chips 34.

Mae sibrydion diweddar wedi awgrymu y bydd Meteor Lake Intel yn cael ei ohirio oherwydd yr angen i newid teils / set sglodion GPU Intel o nod 3nm TSMC i'r nod 5nm.Er nad yw Intel wedi rhannu gwybodaeth o hyd am y nod penodol y bydd yn ei ddefnyddio ar gyfer y GPU, dywedodd cynrychiolydd cwmni nad yw'r nod arfaethedig ar gyfer y gydran GPU wedi newid a bod y prosesydd ar y trywydd iawn i gael ei ryddhau ar amser yn 2023.

Yn nodedig, y tro hwn bydd Intel ond yn cynhyrchu un o'r pedair cydran (y rhan CPU) a ddefnyddir i adeiladu ei sglodion Meteor Lake - bydd TSMC yn cynhyrchu'r tair arall.Mae ffynonellau diwydiant yn nodi mai'r deilsen GPU yw TSMC N5 (proses 5nm).

Mae Intel wedi rhannu'r delweddau diweddaraf o brosesydd Meteor Lake, a fydd yn defnyddio nod proses 4 Intel (proses 7nm) a bydd yn taro'r farchnad gyntaf fel prosesydd symudol gyda chwe chraidd mawr a dau graidd bach.Mae sglodion Meteor Lake a Arrow Lake yn cwmpasu anghenion y marchnadoedd symudol a bwrdd gwaith, tra bydd Lunar Lake yn cael ei ddefnyddio mewn llyfrau nodiadau tenau ac ysgafn, sy'n cwmpasu'r farchnad 15W ac is.

Mae datblygiadau mewn pecynnu a rhyng-gysylltiadau yn newid wyneb proseswyr modern yn gyflym.Mae'r ddau erbyn hyn yr un mor bwysig â'r dechnoleg nodau proses sylfaenol - a gellir dadlau eu bod yn bwysicach mewn rhai ffyrdd.

Roedd llawer o ddatgeliadau Intel ddydd Llun yn canolbwyntio ar ei dechnoleg pecynnu 3D Foveros, a fydd yn cael ei ddefnyddio fel sail ar gyfer ei broseswyr Meteor Lake, Arrow Lake, a Lunar Lake ar gyfer y farchnad ddefnyddwyr.Mae'r dechnoleg hon yn caniatáu i Intel bentyrru sglodion bach yn fertigol ar sglodyn sylfaen unedig gyda rhyng-gysylltiadau Foveros.Mae Intel hefyd yn defnyddio Foveros ar gyfer ei GPUs Ponte Vecchio a Rialto Bridge ac Agilex FPGAs, felly gellid ei ystyried yn dechnoleg sylfaenol ar gyfer nifer o gynhyrchion cenhedlaeth nesaf y cwmni.

Yn flaenorol, mae Intel wedi dod â 3D Foveros i'r farchnad ar ei broseswyr Lakefield cyfaint isel, ond y Llyn Meteor 4-teils a bron i 50-teils Ponte Vecchio yw sglodion cyntaf y cwmni i gael eu masgynhyrchu gyda'r dechnoleg.Ar ôl Arrow Lake, bydd Intel yn trosglwyddo i'r rhyng-gysylltiad UCI newydd, a fydd yn caniatáu iddo fynd i mewn i'r ecosystem chipset gan ddefnyddio rhyngwyneb safonol.

Mae Intel wedi datgelu y bydd yn gosod pedwar chipsets Meteor Lake (a elwir yn “teils / teils” yn nargan Intel) ar ben haen ganolraddol goddefol Foveros / teilsen sylfaen.Mae'r deilsen sylfaen yn Meteor Lake yn wahanol i'r un yn Lakefield, y gellir ei hystyried yn SoC mewn ffordd.Mae technoleg pecynnu 3D Foveros hefyd yn cefnogi haen gyfryngol weithredol.Dywed Intel ei fod yn defnyddio proses 22FFL wedi'i optimeiddio â chost isel a phŵer isel (yr un peth â Lakefield) i gynhyrchu haen rhyngosodwr Foveros.Mae Intel hefyd yn cynnig amrywiad 'Intel 16' wedi'i ddiweddaru o'r nod hwn ar gyfer ei wasanaethau ffowndri, ond nid yw'n glir pa fersiwn o deilsen sylfaen Meteor Lake y bydd Intel yn ei defnyddio.

Bydd Intel yn gosod modiwlau cyfrifiadurol, blociau I / O, blociau SoC, a blociau graffeg (GPUs) gan ddefnyddio prosesau Intel 4 ar yr haen gyfryngol hon.Mae'r holl unedau hyn wedi'u dylunio gan Intel ac yn defnyddio pensaernïaeth Intel, ond bydd TSMC yn OEM yr I / O, SoC, a blociau GPU ynddynt.Mae hyn yn golygu y bydd Intel yn cynhyrchu'r blociau CPU a Foveros yn unig.

Mae ffynonellau diwydiant yn gollwng bod yr I / O die a SoC yn cael eu gwneud ar broses N6 TSMC, tra bod y tGPU yn defnyddio TSMC N5.(Mae'n werth nodi bod Intel yn cyfeirio at y deilsen I / O fel yr 'I / O Expander', neu IOE)

Mae nodau'r dyfodol ar fap ffordd Foveros yn cynnwys lleiniau 25 a 18-micron.Dywed Intel ei bod hyd yn oed yn ddamcaniaethol bosibl cyflawni bylchiad o 1-micron yn y dyfodol gan ddefnyddio Hybrid Bonded Interconnects (HBI).