Sglodion ic electronig Cefnogi Gwasanaeth BOM TPS54560BDDAR cydrannau electroneg sglodion ic newydd sbon

1.Enwi IC, gwybodaeth gyffredinol pecyn a rheolau enwi:

Amrediad tymheredd.

C = 0 ° C i 60 ° C (gradd fasnachol);I = -20 ° C i 85 ° C (gradd ddiwydiannol);E=-40°C i 85°C (gradd ddiwydiannol estynedig);A=-40°C i 82°C (gradd awyrofod);M=-55°C i 125°C (gradd filwrol)

Math o becyn.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;Top copr D-Ceramic;E-QSOP;SOP Ceramig F;H- SBGAJ-DIP Ceramig;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;DIP N-cul;N-DIP;Q PLCC;R - DIP Ceramig Cul (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Ffactor Ffurf Bach Eang (300mil) W-Wide Ffactor ffurf fach (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-top copr cul;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;Plastig wedi'i atgyfnerthu gan PR;/W-Wafer.

Nifer y pinnau:

a-8;b- 10;c- 12, 192;d- 14;e-16;f- 22, 256 ;g- 4;h- 4;i -4;H-4;I- 28;J-2;K- 5, 68;L-40;M- 6, 48;N 18;O-42;P-20;C-2, 100;R- 3, 843;S- 4, 80;T- 6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (crwn);W-10 (crwn);X-36;Y-8 (crwn);Z-10 (crwn).(crwn).

Nodyn: Llythyren gyntaf ôl-ddodiad pedair llythyren y dosbarth rhyngwyneb yw E, sy'n golygu bod gan y ddyfais swyddogaeth gwrthstatig.

2.Datblygu technoleg pecynnu

Roedd y cylchedau integredig cynharaf yn defnyddio pecynnau fflat ceramig, a barhaodd i gael eu defnyddio gan y fyddin am flynyddoedd lawer oherwydd eu dibynadwyedd a'u maint bach.Symudodd pecynnu cylchedau masnachol yn fuan i becynnau mewn-lein deuol, gan ddechrau gyda serameg ac yna plastig, ac yn yr 1980au roedd cyfrif pin cylchedau VLSI yn fwy na therfynau cymhwyso pecynnau DIP, gan arwain yn y pen draw at ymddangosiad araeau grid pin a chludwyr sglodion.

Daeth y pecyn mowntio wyneb i'r amlwg yn gynnar yn yr 1980au a daeth yn boblogaidd yn ddiweddarach yn y degawd hwnnw.Mae'n defnyddio traw pin mân ac mae ganddo adain gwylan neu siâp pin siâp J.Mae gan y Cylched Integredig Bach-Amlinellol (SOIC), er enghraifft, 30-50% yn llai o arwynebedd ac mae 70% yn llai trwchus na'r DIP cyfatebol.Mae gan y pecyn hwn binnau siâp adain gwylan yn ymwthio allan o'r ddwy ochr hir a thraw pin o 0.05".

Pecynnau Cylched Integredig Bach-Amlinellol (SOIC) a PLCC.yn y 1990au, er bod y pecyn PGA yn dal i gael ei ddefnyddio'n aml ar gyfer microbroseswyr pen uchel.daeth y PQFP a'r pecyn amlinellol bach tenau (TSOP) yn becyn arferol ar gyfer dyfeisiau cyfrif pin uchel.Symudodd microbroseswyr pen uchel Intel ac AMD o becynnau PGA (Pine Grid Array) i becynnau Land Grid Array (LGA).

Dechreuodd pecynnau Ball Grid Array ymddangos yn y 1970au, ac yn y 1990au datblygwyd pecyn FCBGA gyda chyfrif pin uwch na phecynnau eraill.Yn y pecyn FCBGA, mae'r marw yn cael ei fflipio i fyny ac i lawr a'i gysylltu â'r peli solder ar y pecyn gan haen sylfaen tebyg i PCB yn hytrach na gwifrau.Yn y farchnad heddiw, mae'r pecynnu hefyd bellach yn rhan ar wahân o'r broses, a gall technoleg y pecyn hefyd effeithio ar ansawdd a chynnyrch y cynnyrch.