Cydrannau Electronig Sglodion IC Cylchedau Integredig Gwasanaeth BOM TPS4H160AQPWPRQ1

Y berthynas rhwng wafferi a sglodion

Mae sglodyn yn cynnwys mwy na dyfeisiau lled-ddargludyddion N Yn gyffredinol mae lled-ddargludyddion yn ddeuodau triawd tiwbiau effaith maes pŵer bach gwrthyddion anwythyddion cynwysorau ac ati.

Y defnydd o ddulliau technegol yw newid crynodiad yr electronau rhydd yn y niwclews atomig mewn ffynnon gron i newid priodweddau ffisegol y niwclews atomig i gynhyrchu gwefr bositif neu negyddol o'r nifer fawr (electronau) neu'r ychydig (tyllau) i ffurfio lled-ddargludyddion amrywiol.

Mae silicon a germaniwm yn ddeunyddiau lled-ddargludyddion a ddefnyddir yn gyffredin ac mae eu priodweddau a'u deunyddiau ar gael yn hawdd ac yn rhad mewn symiau mawr i'w defnyddio yn y technolegau hyn.

Mae wafer silicon yn cynnwys nifer fawr o ddyfeisiau lled-ddargludyddion.Swyddogaeth y wafer, wrth gwrs, yw ffurfio cylched allan o'r lled-ddargludyddion sy'n bresennol yn y wafer yn ôl yr angen.

Y berthynas rhwng wafferi a sglodion - faint o wafferi sydd mewn sglodyn

Mae hyn yn dibynnu ar faint eich dis, maint eich waffer, a'r gyfradd cynnyrch.

Ar hyn o bryd, mae wafferi 6 ", 12" neu 18" y diwydiant, fel y'u gelwir, yn fyr ar gyfer diamedr wafferi, ond amcangyfrif yw'r modfeddi. Rhennir diamedr y wafer gwirioneddol yn 150mm, 300mm a 450mm, a 12" yn hafal i 305mm , felly fe'i gelwir yn wafer 12" er hwylustod.

Wafer cyflawn

Eglurhad: Wafer yw'r wafer a ddangosir yn y llun ac mae wedi'i wneud o silicon pur (Si).Darn bach o'r wafer silicon yw wafer, a elwir yn farw, sy'n cael ei becynnu fel pelen.Wafer sy'n cynnwys afrlladen Fflach Nand, caiff y wafer ei dorri'n gyntaf, yna ei brofi a chaiff y marw cyfan, sefydlog, llawn ei dynnu a'i becynnu i ffurfio'r sglodyn Nand Flash a welwch bob dydd.

Mae'r hyn sy'n weddill ar y wafer wedyn naill ai'n ansefydlog, wedi'i ddifrodi'n rhannol, ac felly'n dan-gynhwysedd, neu wedi'i ddifrodi'n llwyr.Bydd y gwneuthurwr gwreiddiol, wrth ystyried sicrwydd ansawdd, yn datgan marw marw o'r fath ac yn eu diffinio'n llym fel sgrap ar gyfer gwaredu sgrap yn llwyr.

Y berthynas rhwng marw a wafer

Ar ôl i'r marw gael ei dorri i lawr, daw'r wafer wreiddiol yr hyn a ddangosir yn y llun isod, sef y Downgrade Flash Wafer dros ben.

Wafer wedi'i sgrinio

Mae'r marwolaethau gweddilliol hyn yn wafferi is-safonol.Y rhan a dynnwyd, y rhan ddu, yw'r marw cymwys a bydd yn cael ei becynnu a'i wneud yn belenni NAND gorffenedig gan y gwneuthurwr gwreiddiol, tra bydd y rhan heb gymhwyso, y rhan a adawyd yn y llun, yn cael ei waredu fel sgrap.