Cydrannau Electronig Lled-ddargludyddion TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM gwasanaeth Prynu un fan a'r lle

Trosolwg o sglodion

(i) Beth yw sglodyn

Y gylched integredig, wedi'i dalfyrru fel IC;neu microcircuit, microsglodyn, mae'r sglodion yn ffordd o miniaturizing cylchedau (dyfeisiau lled-ddargludyddion yn bennaf, ond hefyd cydrannau goddefol, ac ati) mewn electroneg, ac yn aml yn cael ei weithgynhyrchu ar wyneb wafferi lled-ddargludyddion.

(ii) Proses gweithgynhyrchu sglodion

Mae'r broses gyfan o wneud sglodion yn cynnwys dylunio sglodion, saernïo wafferi, saernïo pecyn, a phrofi, ac ymhlith y rhain mae'r broses saernïo wafferi yn arbennig o gymhleth.

Yn gyntaf yw dyluniad y sglodion, yn unol â'r gofynion dylunio, y "patrwm" a gynhyrchir, deunydd crai y sglodion yw'r wafer.

Mae'r wafer wedi'i wneud o silicon, sy'n cael ei buro o dywod cwarts.Y wafer yw'r elfen silicon wedi'i buro (99.999%), yna mae'r silicon pur yn cael ei wneud yn wiail silicon, sy'n dod yn ddeunydd ar gyfer gweithgynhyrchu lled-ddargludyddion cwarts ar gyfer cylchedau integredig, sy'n cael eu sleisio'n wafferi ar gyfer cynhyrchu sglodion.Po deneuaf yw'r wafer, yr isaf yw'r gost cynhyrchu, ond y mwyaf heriol yw'r broses.

Gorchudd wafferi

Mae cotio wafer yn gallu gwrthsefyll ocsidiad a gwrthsefyll tymheredd ac mae'n fath o ffotoresist.

Datblygu ffotolithograffeg wafferi ac ysgythru

Dangosir llif sylfaenol y broses ffotolithograffeg yn y diagram isod.Yn gyntaf, rhoddir haen o ffotoresist ar wyneb y wafer (neu'r swbstrad) a'i sychu.Ar ôl sychu, trosglwyddir y wafer i'r peiriant lithograffeg.Mae golau'n cael ei basio trwy fwgwd i daflu'r patrwm ar y mwgwd i'r ffotoresydd ar wyneb y waffer, gan alluogi amlygiad ac ysgogi'r adwaith ffotocemegol.Yna caiff y wafferi agored eu pobi yr eildro, a elwir yn bobi ôl-amlygiad, lle mae'r adwaith ffotocemegol yn fwy cyflawn.Yn olaf, caiff y datblygwr ei chwistrellu ar y ffotoresist ar yr wyneb waffer i ddatblygu'r patrwm agored.Ar ôl datblygu, mae'r patrwm ar y mwgwd yn cael ei adael ar y ffotoresist.

Mae gludo, pobi a datblygu i gyd yn cael eu gwneud yn y datblygwr screed ac mae'r datguddiad yn cael ei wneud yn y ffotolithograff.Yn gyffredinol, mae'r datblygwr screed a'r peiriant lithograffeg yn cael eu gweithredu'n unol, gyda'r wafferi yn cael eu trosglwyddo rhwng yr unedau a'r peiriant gan ddefnyddio robot.Mae'r system amlygiad a datblygu gyfan ar gau ac nid yw'r wafferi yn agored yn uniongyrchol i'r amgylchedd cyfagos i leihau effaith cydrannau niweidiol yn yr amgylchedd ar yr adweithiau ffotoresist a ffotocemegol.

Dopio ag amhureddau

Mewnblannu ïonau i'r wafer i gynhyrchu'r lled-ddargludyddion cyfatebol P ac N-math.

Profi wafferi

Ar ôl y prosesau uchod, mae dellt o ddis yn cael ei ffurfio ar y wafer.Mae nodweddion trydanol pob marw yn cael eu gwirio gan ddefnyddio prawf pin.

Pecynnu

Mae'r wafferi a weithgynhyrchir yn sefydlog, wedi'u rhwymo i binnau, a'u gwneud yn becynnau gwahanol yn unol â'r gofynion, a dyna pam y gellir pecynnu'r un craidd sglodion mewn gwahanol ffyrdd.Er enghraifft, DIP, QFP, PLCC, QFN, ac ati.Yma fe'i pennir yn bennaf gan arferion cais y defnyddiwr, amgylchedd y cais, fformat y farchnad, a ffactorau ymylol eraill.

Profi, pecynnu

Ar ôl y broses uchod, mae'r cynhyrchiad sglodion wedi'i gwblhau.Y cam hwn yw profi'r sglodion, tynnu cynhyrchion diffygiol a'i becynnu.

Y berthynas rhwng wafferi a sglodion

Mae sglodyn yn cynnwys mwy nag un ddyfais lled-ddargludyddion.Yn gyffredinol, mae lled-ddargludyddion yn ddeuodau, triodau, tiwbiau effaith maes, gwrthyddion pŵer bach, anwythyddion, cynwysorau, ac ati.

Y defnydd o ddulliau technegol yw newid crynodiad yr electronau rhydd yn y niwclews atomig mewn ffynnon gron i newid priodweddau ffisegol y niwclews atomig i gynhyrchu gwefr bositif neu negyddol o'r nifer fawr (electronau) neu'r ychydig (tyllau) i ffurfio lled-ddargludyddion amrywiol.

Mae silicon a germaniwm yn ddeunyddiau lled-ddargludyddion a ddefnyddir yn gyffredin ac mae eu priodweddau a'u deunyddiau ar gael yn rhwydd mewn symiau mawr ac am gost isel i'w defnyddio yn y technolegau hyn.

Mae wafer silicon yn cynnwys nifer fawr o ddyfeisiau lled-ddargludyddion.Swyddogaeth lled-ddargludydd, wrth gwrs, yw ffurfio cylched yn ôl yr angen a bodoli yn y wafer silicon.