Pecyn LM46002AQPWPRQ1 HTSSOP16 cylched integredig sglodion IC cydrannau electroneg sbot gwreiddiol newydd

Proses gynhyrchu sglodion

Mae'r broses gyfan o wneud sglodion yn cynnwys dylunio sglodion, cynhyrchu wafferi, pecynnu sglodion, a phrofi sglodion, ac ymhlith y rhain mae'r broses gynhyrchu waffer yn arbennig o gymhleth.

Y cam cyntaf yw'r dyluniad sglodion, sy'n seiliedig ar y gofynion dylunio, megis amcanion swyddogaethol, manylebau, cynllun cylched, dirwyn gwifren a manylion, ac ati. Cynhyrchir y "lluniadau dylunio";mae'r masgiau ffoto yn cael eu cynhyrchu ymlaen llaw yn unol â'r rheolau sglodion.

②.Cynhyrchu wafferi.

1. Mae wafferi silicon yn cael eu torri i'r trwch gofynnol gan ddefnyddio sleiswr wafferi.Po deneuaf yw'r wafer, yr isaf yw'r gost cynhyrchu, ond y mwyaf heriol yw'r broses.

2. gorchuddio wyneb y wafer gyda ffilm photoresist, sy'n gwella ymwrthedd y wafer i ocsidiad a thymheredd.

3. Mae datblygu ffotolithograffeg wafferi ac ysgythru yn defnyddio cemegau sy'n sensitif i olau UV, hy maent yn dod yn feddalach pan fyddant yn agored i olau UV.Gellir cael siâp y sglodion trwy reoli lleoliad y mwgwd.Rhoddir ffotoresydd ar y wafer silicon fel y bydd yn hydoddi pan fydd yn agored i olau UV.Gwneir hyn trwy gymhwyso'r rhan gyntaf o'r mwgwd fel bod y rhan sy'n agored i olau UV yn cael ei doddi ac yna gellir golchi'r rhan hydoddedig hon â thoddydd.Yna gellir golchi'r rhan hydoddedig hon â thoddydd.Yna mae'r rhan sy'n weddill yn cael ei siapio fel y ffotoresydd, gan roi'r haen silica dymunol i ni.

4. Chwistrellu ïonau.Gan ddefnyddio peiriant ysgythru, mae'r trapiau N a P yn cael eu hysgythru i'r silicon noeth, ac mae ïonau'n cael eu chwistrellu i ffurfio cyffordd PN (adwy rhesymeg);yna mae'r haen fetel uchaf yn cael ei gysylltu â'r gylched trwy wlybaniaeth tywydd cemegol a ffisegol.

5. Profi wafferi Ar ôl y prosesau uchod, mae dellt o ddis yn cael ei ffurfio ar y wafer.Mae nodweddion trydanol pob marw yn cael eu profi gan ddefnyddio profion pin.

③.Pecynnu sglodion

Mae'r waffer gorffenedig wedi'i osod, wedi'i rwymo wrth binnau, a'i wneud yn becynnau amrywiol yn ôl y galw.Enghreifftiau: DIP, QFP, PLCC, QFN, ac ati.Mae hyn yn cael ei bennu'n bennaf gan arferion cymhwyso'r defnyddiwr, amgylchedd y cais, sefyllfa'r farchnad, a ffactorau ymylol eraill.

④.Profi sglodion

Y broses derfynol o weithgynhyrchu sglodion yw profi cynnyrch gorffenedig, y gellir ei rannu'n brofion cyffredinol a phrofion arbennig, y cyntaf yw profi nodweddion trydanol y sglodion ar ôl pecynnu mewn gwahanol amgylcheddau, megis defnydd pŵer, cyflymder gweithredu, ymwrthedd foltedd, ac ati Ar ôl profi, mae'r sglodion yn cael eu dosbarthu i raddau gwahanol yn ôl eu nodweddion trydanol.Mae'r prawf arbennig yn seiliedig ar baramedrau technegol anghenion arbennig y cwsmer, ac mae rhai sglodion o fanylebau a mathau tebyg yn cael eu profi i weld a allant ddiwallu anghenion arbennig y cwsmer, i benderfynu a ddylid dylunio sglodion arbennig ar gyfer y cwsmer.Mae cynhyrchion sydd wedi pasio'r prawf cyffredinol yn cael eu labelu â manylebau, rhifau model, a dyddiadau ffatri a'u pecynnu cyn gadael y ffatri.Mae sglodion nad ydynt yn pasio'r prawf yn cael eu dosbarthu fel rhai sydd wedi'u hisraddio neu eu gwrthod yn dibynnu ar y paramedrau y maent wedi'u cyflawni.